SONOS则处于一个独特的中间地带,核心优势在于与逻辑工艺的天然兼容性:将SONOS eNVM模块集成到代工CMOS工艺中,通常只需新增约几张光罩,且无需引入额外的高压氧化层。这意味着更低的集成成本和更简洁的工艺路径。同时,SONOS对于系统级芯片(SoC)产品的适配性极强,与标准逻辑/混合信号CMOS工艺的兼容性非常高。此外,SONO
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